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高效催乳【微信;2144478171】消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装，但他们表示，在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上 HBM 芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。